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硬金與軟金鍍層的區(qū)別
發(fā)布日期：2018/7/31
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所謂硬金， 顧名思義就是在金層內(nèi)通過添加其它金屬， 改變金層結(jié)構(gòu)后， 使鍍層變硬。 現(xiàn)在常用的金屬有： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還有鐵， 錫， 鎘等。 當(dāng)下常用的就是鈷和鎳， 但為了調(diào)整色澤， 同時也會添加少量的銦。 鍍層硬度視合金含量而定， 通常做連接器的硬度在HV130 - 220， 做首飾用的常為18k金， 最高硬度可以達到400左右（ 比如過去使用金銅鎘， 和現(xiàn)在使用的金銅銦鍍層）
硬金通常使用在耐磨性有要求的場所， 比如連接器端子， 首飾裝飾行業(yè)等。
軟金使之未加任何其它金屬或非金屬元素的鍍層， 鍍層比較軟， 硬度在Hv70左右， 適合做芯片焊接（ 超聲波焊接）， LED行業(yè)鍵合焊接使用比較多。
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