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電鍍金與沉金的區(qū)別
發(fā)布日期：2020/9/27
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鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業(yè)的都是非氰體系.
沉金板VS鍍金板
一、沉金板與鍍金板的區(qū)別
1、原理區(qū)別
FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法!
PLANTING GOLD采用的是電解的原理!
2、外觀區(qū)別
電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，
比如，內(nèi)存條PCB，它的 PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB(金手指)有使用電金也有使用化金!
3、制作工藝區(qū)別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業(yè)的都是非氰體系.
化金(化學鍍金)不需要通電,是通過溶液內(nèi)的化學反應把金沉積到板面上.它們各有優(yōu)缺點,除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合做邦定的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金需要全板導通,而且不適合做特別幼細的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度只能廢棄
電鍍金板的線路板主要有以下特點：
1、電金板與OSP的潤性相當，化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好的。
2、電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好。
3、電金主要用于金手指(耐磨)，做焊盤的也多。
沉金板的線路板主要有以下特點：
1、沉金板會呈金黃色，客戶更滿意。
2、沉金板更容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量的影響。
二、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問題;
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質量的影響越明顯;
趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。
三、為什么要用沉金板
為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸金之優(yōu)缺點
三者不一樣，化金亦即化學金，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的金層;另外一種為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1–4微英寸左右鍍金一般只電鍍金，可以鍍的較厚;化金和浸金一半用于相對要求較高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象;鍍金因為鍍層純度較高，焊點強度較上述二者高。鍍金http://www.szysl.cn/