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必知：不同基體電子元件的鍍金方法
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1.銅、黃銅鍍金
以銅、黃銅為基體的電子元件鍍金是比其他金屬基體簡單。鍍金所需的鍍金液中含中等濃度金，只有金的濃度合適才能得到導(dǎo)電好外觀美麗的鍍層。
具體步驟如下：首先使用汽油或者四氯化碳等有機溶劑吸去電子元件上的油性污漬，如果單純沖洗或浸泡去油漬效果不好;其次完成后利用超聲波化學除油，再進行熱水、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。
鍍金所用的鍍金液一般成分是氰化金鉀、碳酸鉀等，鍍金完成后需要在 70 ～ 80℃的純凈水中超聲波攪動清洗(純凈水的電導(dǎo)率應(yīng)≤ 10us/cm)，清洗時間不少于 10 分鐘，最后干燥 。
2 .磷青銅鍍金
生活中所用的插線板上的插頭、插座一般都是磷青銅元件，之前這種基體金屬進行鍍金需要預(yù)鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅基體的電子元件鍍金工序復(fù)雜，鍍金層質(zhì)量也不易得到保證。
經(jīng)過多年研究試驗，其鍍金工序簡單且金鍍層質(zhì)量可靠很多，先用汽油除去電子元件上的油漬污漬，再超聲波化學除油，然后進行熱水、冷水、鹽酸酸洗，再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。
3 .硅錳青銅鍍金
以硅錳青銅為基體金屬的電子元件進行鍍金，所需工序跟上述金屬基體無太大差別，只是浸泡溶液為氫氟酸，氫氟酸可以去除酸洗后產(chǎn)生的硅化合物，這種硅化合物是黑色的，附著在元件表面，影響電鍍金的鍍層結(jié)合力。
4 .鎳及鎳合金鍍金
一些微小的電子元件如電子管等一般是鎳及鎳合金，如果想要得到優(yōu)異的導(dǎo)電性能就需要進行鍍金。鍍金工序比較簡單，基本同銅、黃銅金屬基體的電子元件。鎳及鎳合金鍍金電鍍前使用鹽酸酸洗獲得的金鍍層結(jié)合力較好。
2 電鍍金和化學鍍金
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1 .電鍍金
雷達上的金鍍層、各種引線鍵合的鍵合面等都是電鍍金的應(yīng)用。電鍍金的鍍金陽極一般是鉑金鈦網(wǎng)，陰極是硅片，當陽極、陰極連上電源，氰化金鉀鍍液就會產(chǎn)生電流進而形成電場，陽極釋放電子，陰極接收電子，陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子和電子結(jié)合以金原子的形式沉積在陰極表面，逐漸在硅片表面形成一層均勻、致密的金，這就是電鍍金的原理。
電鍍金使用的電鍍液一般有氰化物和非氰化物兩種，但是氰化物有劇毒，使用不方面且不易不管理，所以現(xiàn)在多使用微氰化物體系，毒性小且耐磨。電鍍金的設(shè)備包括水平噴流式杯鍍和垂直掛鍍兩種。
杯鍍式的電鍍比掛鍍式的電鍍?nèi)菀桩a(chǎn)生氣泡，氣泡會影響鍍層的均勻性。電鍍工藝對鍍層的均勻度、粗糙度、硬度等都會產(chǎn)生重要的影響。電鍍工藝中比較重要的參數(shù)有電流密度、溫度、pH、金質(zhì)量濃度、電鍍時間等。電流密度增加，金沉積速度加快，鍍層較為粗糙;鍍液溫度高于 80℃會導(dǎo)致鍍層硬度減弱;pH 高于 7 會導(dǎo)致鍍層粗糙;金濃度也會影響金的沉積速度。只要控制好電鍍金的各種參數(shù)就可以獲得性能優(yōu)良的鍍層，滿足電子元件制造業(yè)的需求 。
2. 化學鍍金
化學鍍金可以分為置換型、還原型，這是依據(jù)鍍金液中是否含有還原劑來分型的。置換鍍金的原理是利用金和基體金屬的電位差，電位差的產(chǎn)生就會使金由鍍液沉積到基體表面，基體也會溶解，基體表面金屬全部溶解則反映停止。
還原型鍍金的原理目前并沒有很明確，有些學者認為是還原型鍍金同時存在置換型鍍金，有些學者認為發(fā)生還原型鍍金需要有具有催化能力的基體金屬。
化學鍍金的鍍金液由金鹽、配位劑、還原劑、穩(wěn)定劑組成，有的可能還有表面改善劑、表面活性劑；瘜W鍍金的鍍液也主要是以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等體系的無氰鍍液，無氰工藝的發(fā)展也越來越成熟。
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