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功能性電子電鍍：酸性鍍金
發(fā)布日期：2019/7/25
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酸性鍍金是隨著功能性鍍金層的需要而發(fā)展起來(lái)的技術(shù)，在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用，是現(xiàn)代電子和微電子行業(yè)必不可少的鍍種。這主要是由于酸性鍍金有著較多的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。比如光亮度、硬度、耐磨性、高結(jié)合力、高密度、高分散能力等。
酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的純度在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性等都比堿性氰化物鍍層的要高，且可以鍍得較厚的鍍層。
典型的酸性鍍金工藝如下：
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氰化金鉀
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4g／L
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溫度
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60℃
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檸檬酸銨
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90g／L
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pH值
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3～6
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電流密度
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lA／dm2
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陽(yáng)極
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碳或白金
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改進(jìn)的酸性鍍金工藝：
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氰化金鉀
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8g／L
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硫酸鈷
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O．05g／L
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檸檬酸鈉
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50g／L
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溫度
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32℃
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檸檬酸
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l2g／L
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電流密度
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lA／dm2
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用于酸性鍍金的絡(luò)合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調(diào)節(jié)pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導(dǎo)電鹽以改善鍍層性能，比如磷酸氫鉀、磷酸氫銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當(dāng)?shù)慕j(luò)合劑和導(dǎo)電鹽，可以獲得較好的效果。
金鹽的濃度可以在1～10g／L的范圍變化。電流密度的范圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的條件，進(jìn)行強(qiáng)力攪拌，可以獲得光亮的鍍金層。