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化學(xué)鎳鈀金有什么作用？
化學(xué)鎳鈀金是印制線(xiàn)路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，廣泛的應(yīng)用于硬質(zhì)線(xiàn)路板（PCB），柔性線(xiàn)路板（FPC），剛擾結(jié)合板及金屬基板等生產(chǎn)制程工藝中，同時(shí)也是未來(lái)印制線(xiàn)路板行業(yè)表面處理的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。
1.印制線(xiàn)路板表面處理的種類(lèi)
印制線(xiàn)路板是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，涉及到通信、照明、航空、航天、交通、家電、軍事、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，因此印制線(xiàn)路板行業(yè)的發(fā)展關(guān)系到整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展速度。而在印制線(xiàn)路板制造過(guò)程工藝中，表面處理是其中最重要的一環(huán)，目前市場(chǎng)上較為成熟的表面處理工藝包括噴錫（熱風(fēng)整平工藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機(jī)保護(hù)膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化學(xué)鎳金和化學(xué)鎳鈀金8種。每一種工藝在其用途、加工難度以及成本控制等方面都有一定的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。
2.表面處理工藝的發(fā)展及應(yīng)用
線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)表面處理后，為了與其他元器件進(jìn)行有效電性能連接，主要的處理工藝有焊錫（包括IC的錫球焊接）和打線(xiàn)（wire bonding）兩種工藝。
其中噴錫、沉錫、沉銀以及OSP表面處理工藝主要是應(yīng)對(duì)焊錫連接工藝，其主要的優(yōu)點(diǎn)是連接面積大，電信號(hào)傳輸速度及傳輸穩(wěn)定性方面能夠得到有效的控制，主要的缺點(diǎn)則是只能應(yīng)用在最基礎(chǔ)的線(xiàn)路設(shè)計(jì)與電子產(chǎn)品中，因其焊錫本身的局限性，很難應(yīng)對(duì)精細(xì)復(fù)雜的電子電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品。因此焊錫連接工藝在電子行業(yè)最初起步階段得到了有效的應(yīng)用與推廣，但是隨著科技的逐步發(fā)展，部分工藝已經(jīng)開(kāi)始逐步被淘汰掉，比如熱風(fēng)整平工藝目前已經(jīng)很少再有企業(yè)采用。
另外一種連接工藝則是打線(xiàn)。目前市場(chǎng)上針對(duì)打線(xiàn)的材質(zhì)主要有金線(xiàn)、銀線(xiàn)、鍍鈀銅線(xiàn)、金銀合金線(xiàn)以及銅線(xiàn)幾種，各種線(xiàn)的線(xiàn)徑也不盡相同，粗的有2mil（50um），最細(xì)的目前做到了0.5mil（12um）甚至更細(xì)，其中線(xiàn)徑越細(xì)，應(yīng)對(duì)精細(xì)線(xiàn)路的打線(xiàn)能力越強(qiáng)。
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