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電鍍層加工常見質(zhì)量問(wèn)題
1、針孔
針孔是因?yàn)殄兗獗砦街鴼錃，遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件外表，然后無(wú)法電析鍍層。跟著析氫點(diǎn)四周區(qū)域鍍層厚度的添加，析氫點(diǎn)就構(gòu)成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中短少潮濕劑并且電流密度偏高時(shí)，輕易構(gòu)成針孔。
2、麻點(diǎn)
麻點(diǎn)是因?yàn)槭苠兺獗聿粷崈簦泄腆w物質(zhì)吸附，或許鍍液中固體物質(zhì)懸浮著，當(dāng)在電場(chǎng)效果下抵達(dá)工件外表后，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質(zhì)嵌入在電鍍層中，構(gòu)成一個(gè)個(gè)小凸點(diǎn)。特點(diǎn)是上凸，沒有發(fā)亮景象，沒有固定外形？傊枪ぜK、鍍液臟而形成。
3、氣流條紋
氣流條紋是因?yàn)樘砑觿┻^(guò)量或陰極電流密渡過(guò)高或絡(luò)合劑過(guò)高而降低了陰極電流效率然后析氫量大。假如那時(shí)鍍液活動(dòng)遲緩，陰極挪動(dòng)遲緩，氫氣貼著工件外表上升的進(jìn)程中影響了電析結(jié)晶的陳列，構(gòu)成自下而上一條條氣流條紋。
4、掩鍍
掩鍍是因?yàn)槭枪ぜ獗砉苣_部位的軟性溢料沒有除去，無(wú)法在此處進(jìn)行電析堆積鍍層。電鍍后可見基材，故稱露底。
5、鍍層脆性
在SMD電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂景象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，斷定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過(guò)量，或許是鍍液中無(wú)機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多形成。
6、氣袋
氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無(wú)法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無(wú)鍍層。在電鍍時(shí)，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件電鍍時(shí)，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時(shí)，不產(chǎn)生氣袋。當(dāng)平行于槽底鉤掛時(shí)，易產(chǎn)生氣袋。
7、塑封黑體中央開“錫花”
在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時(shí)，金絲的向上拋物形太高，塑封時(shí)金絲外露在黑體表面，錫就鍍?cè)诮鸾z上，像開了一朵花。不是鍍液?jiǎn)栴}。
8、“爬錫”
在引線與黑體的結(jié)合部有錫層，像爬墻草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏松鍍層。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來(lái)的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導(dǎo)電“橋”，電鍍時(shí)只要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來(lái)與其他的銅粉連接，爬錫面積越來(lái)越大。
9、“須子錫”
在引線和黑體的結(jié)合部，引線兩側(cè)有須子狀錫，在引線正面與黑體結(jié)合部有錫焦?fàn)疃彦a。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時(shí)，掩鍍裝置不嚴(yán)密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時(shí)，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時(shí)銀層撬起，鍍?cè)阢y上的錫就像須子一樣或成堆錫？朔y層外露是掩鍍銀技術(shù)的關(guān)鍵之一。
10、橘皮狀鍍層
當(dāng)基材很粗糙時(shí)，或者前處理過(guò)程中有過(guò)腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時(shí)，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒有退除，整個(gè)表面發(fā)花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態(tài)。
11、凹穴鍍層
鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。
（1）有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當(dāng)噴射的氣壓太高時(shí)，玻璃珠的動(dòng)能慣性把受鍍表面沖擊成一個(gè)個(gè)的小坑。當(dāng)鍍層偏薄時(shí)，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過(guò)程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。電鍍后沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。
12、疏松樹枝狀鍍層
在鍍液臟，主金屬離子濃度高，絡(luò)合劑低，添加劑低，陰陽(yáng)極離的太近，電流密度過(guò)大，在電流區(qū)易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。
13、雙層鍍層
雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高，在電鍍過(guò)程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過(guò)程中，如果工件提出時(shí)間較長(zhǎng)，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時(shí)鹽霜沒有來(lái)得及溶解，鍍層就鍍?cè)邴}霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅干，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍層，可以在續(xù)鍍前先把工件在鍍液中晃動(dòng)幾秒鐘，讓鹽霜溶解后再通電續(xù)鍍。
14、鍍層發(fā)黑
鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)高，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會(huì)出現(xiàn)黑色鍍層；溫度太低離子活動(dòng)小，在電流偏高時(shí)也會(huì)形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質(zhì)，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機(jī)污染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過(guò)。
15、鈍態(tài)脫皮
Ni42Fe合金是容易鈍態(tài)的。鍍前活化包括兩個(gè)化學(xué)過(guò)程，一個(gè)是氧化過(guò)程，一個(gè)是氧化物的溶解過(guò)程。若氧化過(guò)程不充分或氧化物來(lái)不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘?jiān)儗泳蜁?huì)脫皮或粗糙。
16、置換脫皮
若同一工件上有二種不同的材質(zhì)組成。例如，銅基材表面是鍍鎳的，而切剪成形后切口上是露出銅質(zhì)的。則當(dāng)強(qiáng)蝕槽中銅離子增加到一個(gè)極限值時(shí)，鎳層上容易產(chǎn)生置換銅層。有了置換銅，鍍錫后就會(huì)造成錫層脫皮。這種情況下只能勤更新強(qiáng)蝕藥水來(lái)避免置換脫皮。
17、油污染脫皮
若鍍前處理中油未除干凈，則電鍍加工時(shí)有油污染的區(qū)域就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒有結(jié)合力，像風(fēng)疹塊一樣一塊塊隆起，一擦就脫落。
18、有的工件外表有黑色斑跡。
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